網(wǎng)傳iPhone16 Pro系列將更換為驍龍X75基帶

有消息稱蘋果打算在明年的iPhone16 Pro和iPhone16 Pro Max上采用高通的驍龍X75基帶，以實現(xiàn)更先進(jìn)的5G功能，同時有更好的連接性，能效也會進(jìn)一步增強(qiáng)。

為了讓標(biāo)準(zhǔn)版和Pro版機(jī)型之間拉開差距，iPhone 15和iPhone 15 Plus將沿用現(xiàn)有的驍龍X70基帶。其實過往蘋果很少全系列新機(jī)型采用相同的基帶，可以說今年的iPhone 15系列算是一個例外。

改用驍龍X75基帶以后，iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max可以節(jié)省25%的PCB空間，結(jié)合A18 Pro和iOS 18，耗電量能減少20%，這有助于提高電池續(xù)航時間。